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岗位职责：

1、与产品设计师、软件工程师协同工作，实现产品电子机械控制部分的方案设计；

2、负责产品机械结构、运动及控制模块的方案设计、样机开发及测试验证；

3、指导装配工程师完成机械结构的安装、调试和交付；

4、编写机械部分的测试及其他相关文档；

5、配合专利或项目部门完成知识产权、项目申报等工作。

任职要求：

1、电气、机械制造及自动化、机电一体化等相关专业，大学专科及同等以上学历。可接收优秀应届毕业生；

2、熟悉各类金属、非金属材料特性；

3、熟悉电机特性、传动结构特性，能够进行方案选型甄别；

4、熟练应用计算机辅助设计软件，如SolidWorks。对相关仿真分析软件（如ANSYS）有应用经验的优先。

岗位职责：

1、负责进行公司软件产品架构搭建，确保软件安全，稳定，高效运行；

2、熟练编写设计文档等资料；

3、代码维护，Bug修改，性能优化。

任职要求：

1、大专及以上学历，计算机相关专业；

2、三年以上实际的WPF开发经验；

3、熟练掌握自定义控件开发，依赖属性，路由事件，绑定，触发器，模板，样式等技术；

4、熟练掌握prism，mvvm，常用设计模式，分布式开发思想，对模块化编程有一定的了解；

5、熟悉数据库原理，至少精通SQLITE、SQL Server、Oracle、MySql其中一种数据库；熟悉掌握数据结构设计；

6、有设计文档等开发资料的编写能力；

7、有强烈的责任心和钻研精神，做事积极主动,良好的代码编写习惯和学习能力。

岗位职责：

1、参与移动端需求分析、设计、技术文档撰写；

2、参与项目所需的技术选型以及方案验证；

3、完成Android移动端程序开发工作；

4、完成程序单元、功能的测试，查出软件存在的缺陷并反馈和修复。

任职要求：

1、计算机相关专业大专以上学历，接收优秀应届毕业生；

2、扎实的java功底，掌握kotlin开发，具有良好的代码风格；

3、熟悉常用数据结构和算法，对常用设计模式有一定的应用经验；

4、熟悉Android四大组件及其生命周期；

5、熟练使用Android各种控件使用、掌握常用布局；

6、熟悉android下网络通信；

7、具有多个成熟的项目开发经验

8、对技术充满热情，勇于尝试，有较强的学习能力和责任心。

岗位职责：

1、根据项目需求完成嵌入式系统的电气系统或电路单板的方案选型与设计；

2、负责嵌入式产品硬件开发工作，包括方案选型、硬件电路板的原理图设计、PCB画板、投板等工作；

3、能独立焊接、贴片、调试样板，协调内外部资源，跟进设计、开发、测试等环节，保证产品质量及完成时间；

4、制定硬件测试方案，负责硬件调试和系统联调；

5、负责产品样机，试产，量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写。

任职要求：

1、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业大学本科及同等以上学历；

2、三年以上嵌入式硬件开发经验，有电调、电机驱动、电源管理等相关PCB设计经验的优先；

3、具备扎实的数模电路、信号与系统基础知识，能独立进行硬件电路开发，解决EMC问题；

4、精通单片机及ARM芯片构架及外围电路设计、熟悉I2C、SPI、UART、RS232、RS485、CAN等接口或协议；

5、熟悉至少一种电子CAD设计工具：Altium Designer、Protel、ORCAD等；

6、有过高速电路的设计与PCB layout经验；

7、具有良好的沟通能力、协作能力和执行力，较强的责任心，能独立解决问题，自主学习能力。